电子元器件返修电子元器件返修规定吸塑机

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1、倒装焊技术是通过在集成电路芯片的两端用平面工艺制成金属焊球，将裸芯片面向下贴装在PCB板上，利用回流焊工艺使芯片焊球和PCB板焊盘间形成焊点，实现芯片与基板的电、热和机械连接。倒装焊技术(,FCOB）由于此工艺省略了芯片和PCB板引线，起电连接作用的焊点路径短，因此倒装焊技术与其它封装技术相比，具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。

2、但是由于倒装焊元器件焊点阵列面位于元器件下方不可视，因此在检验时必须用专用X-RAY设备进行检测。随着倒装焊元器件体积、阵列的增大，导致了焊接时中间焊球的温度与外围相差也逐渐增大，最终导致了良品率的下降，因此在倒装焊元器件的焊接环节，返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。

电子元器件返修相关拓展

电子元器件返修的标准

doc文档大小：19.53K文档页数：4页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：管理/人力资源--管理学资料文档标签：电子元器件老化标准。拿到一观子元器件之后，观看其外观有无明观观。比如观观器，要看其所有引观有否折外表有无观观，观包、骨架有无破观等。要看其外表有无破观，引脚有无折是否可辨。

观于观位器、可观观容器之观的可观元件，观要观观在观观范观清晰，其活观是否平滑、活，松观是否合适，无机械，手感好，、特点，观累观观。参数是观观子元器件的观观必不可少的一道工序。观了正常使用观段，观子元器件便观入了耗观老化期观段，那意味着观律，恰似一浴盆曲观，人观观观子元器件的效能曲观。观子元器件失效，是由于在观观和生观观所观用的原材料或工观措施不而引起的。

电子元器件返修规定

电子元器件检验规范标准。ail****e2认证信息。孙**（实名认证）。《电子元器件检验规范标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件检验规范标准（54页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。本规适用于电阻类元器件的入厂检验。电阻类元器件包括：电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。

2技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1表8。表1电阻序号检验项目技术要求和检验方法检验手段、设备及工具抽样方法1外观、规格表面。光亮、无秀斑、标识清楚、尺寸大小。MY-6型数字式万用表3可焊性用电烙铁对电阻上锡，锡应能牢固地粘附在引脚上不会脱落。

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